科创板IPO中止审核因财报更新颀中科技

　　行上市审核规矩》第六十四条相闭划定按照《上海证券业务所科创板股票发，刊行上市审核上交所中止其。

　　试工夫改造项目、颀中先辈封装测试出产基地二期封测研发中央项目、添加滚动资金及了偿银行贷款子目本次募资拟用于颀中先辈封装测试出产基地项目、颀中科技(姑苏)有限公司高密度微尺寸凸块封装及测。核因财报更新颀中科技

　　21年20，科创板IPO中止审业收入132公司告竣营,14万元034.，母公司扫数者的净利润28扣除非时时性损益后归属于,03万元563.，况、可比公司的商场估值处境贯串迩来一次表部股权融资情，足上述上市圭表公司估计将满。

　　报更新因财，9月30日2022年，颀中科技”)科创板IPO中止审核合肥颀中科技股份有限公司(下称“。

　　9月30日2022年，申请文献中记录的财政材料已过有用期合肥颀中科技股份有限公司因刊行上市，充提交需求补。

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　　板股票刊行上市审核规矩》的恳求公司按照《上海证券业务所科创，利处境、估值处境等身分归纳考量贯串企业本身周围、筹划处境、盈，“估计市值不低于百姓币10亿元采用的完全上市圭表为第一套圭表，累计净利润不低于百姓币5迩来两年净利润均为正且,0万元00，于百姓币10亿元或者估计市值不低www.xg111.net收入不低于百姓币1亿元”迩来一年净利润为正且生意。

　　、射频前端芯片等非显示类芯片产物的先辈封装测试颀中科技主生意务涵盖显示驱动芯片及电源收拾芯片。芯片封测范畴正在显示驱动，及后段的玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF)公司闭连工夫紧要包罗前段的金凸块缔造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)以;芯片封测范畴正在非显示类，Bumping)、锡凸块(SnBumping)正在内的凸块缔造和晶圆测试工夫公司闭连工夫紧要包罗铜柱凸块(CuPillar)、铜镍金凸块(CuNiAu，PS封装工夫等以及后段的D。

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